特點：
ZPW20型包芯機采用全封閉式結構，工作室與外界隔離，保證了壓片區域的清潔，不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養、確保與藥品接觸部位的干凈和無污染，符合藥品生產的 GMP要求。
該機采用雙頻調整，調整范圍大，操作方便。轉臺采用分體結構，與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料，并經特殊工藝?硬，使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機的潤滑系統能保證各潤滑點的供油，減少了蝸輪箱和軌道的磨損，延長了機器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制，具有壓片過載停機， 芯片料門缺料停機等多種自動控制功能。由光電開關和壓力傳感器的雙重檢測，保證了缺芯片的自動剔片。該機經少許的變 動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時應注意對芯片的硬度 及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉式包芯機，不僅適用于制藥行業，對緩釋片劑，避光控制，氧化保護以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業。
技術參數 Technical parameters
參數
Data
ZPW20
ZPW22
沖模數
Dies (sets)
20
22
最大壓制片徑
Maxdiameter of tablet (mm)
20
20
最大片劑厚度
Maxthickness of tablet (mm)
9
9
最大充填深度
Max f1ll1ng depth (mm)
18
18
最大壓力
Maxpressure (KN)
80
80
最大芯片外徑
Maxouter diameter of core tablet (mm)
9
9
最大芯片厚度
MaxtstrongckNess of core tablet (mm)
55
55
普通片轉臺轉速
Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m)
12-36
12-36
包芯片轉臺轉速
Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml
6-12
6- 12
普通片最大產量
Maxcapacity for normal tablet (pc/h)
14400-430000
15000-47000
包芯片最大產量
Maxcapacity for covered tablet (pc/h)
7000-14400
7900-17000
功率
Power(KW)
4
4
重量
Weight (kg)
1600
1580
外形尺寸
Overall sIze (mm)
920 x 970 x 1900
920 x 970 x 1900
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